一、主存儲器的基本組成
(一)🚄、基本的半導體元件
註🚵🏻♂️:MOS管可理解為一種電控開關,輸入電壓達到某個閾值時🌂,MOS管就可以接通。
(二)⚇、存儲器芯片的基本原理
(三)、總結
二、SRAM 和 DRAM
1 動態RAM(Dynamic Random Access Memory)DRAM
2 靜態RAM(Static Random Access Memory)SRAM
DRAM用於主存、SRAM用於Cache
(一)、柵極電容 V.S. 雙穩態觸發器
DRAM芯片:使用柵極電容
存儲信息
SRAM芯片✴️⚱️:使用雙穩態觸發器
存儲信息
核心區別👷🏿♀️:存儲元不一樣
可以看到雙穩態觸發器使用 6個MOS管🧑🦽➡️,柵極電容使用一個 MOS 管🧝🏽♀️,故 SRAM 與 DRAM 的一些特性可以由此得到🤸🏽♀️。
柵極電容:電容內的電荷只能維持2ms。即便不斷電,2ms後信息也會消失。2ms之內必須“刷新”一次(給電容充電)🏋️♀️。
雙穩態觸發器:只要不斷電🔵,觸發器的狀態就不會改變🟰。
(二)、DRAM 的刷新
多久需要刷新一次? 刷新周期:一般為2ms。
每次刷新多少存儲單元?以行為單位🪇,每次刷新一行存儲單元。
註:DRAM 使用行列地址,可以減少選通線的數量👨🦱。
假設DRAM內部結構排列成128×128 的形式☯️,讀/寫周期0.5us ↖️👮🏿♂️,2ms 共 2ms/0.5us = 4000 個周期
1. 分散刷新
思路一:每次讀寫完都刷新一行。
方式🧑🧑🧒:系統的存取周期變為1us,前0.5us時間用於正常讀寫
後0.5us時間用於刷新某行。
2. 集中刷新
思路二🪖:2ms 內集中安排時間全部刷新。
方式🧗🏿:系統的存取周期還是0.5us🕤,有一段時間專門用於刷新👩🏼🦲,無法訪問存儲器,稱為訪存“死區”🫷🏼。
3. 異步刷新
思路三😶🧑🚀:2ms內每行刷新1次即可 。
方式:2ms內需要產生128次刷新請求每隔 2ms/128 = 15.6us 一次🧑🦱👋🏼,每15.6us內有0.5us的“死時間”。
(三)🤸🏽♀️🤥、DRAM 的行列地址劃分
(四)🚍、DRAM 的地址線復用技術
行、列地址分兩次送,可使地址線更少,芯片引腳更少。
(五)、DRAM 與 SRAM 比較
三💳🧑⚖️、只讀存儲器(ROM)
邏輯上,主存由 RAM+ROM 組成🫷🏻🥔,且二者常統一編址
RAM芯片 —— 易失性,斷電後數據消失👩✈️。
ROM芯片 —— 非易失性,斷電後數據不會丟失👩🦯➡️。很多ROM也具有“隨機存取”的特性👳🏿。
(一)、ROM 的種類
任何人不可重寫(只能讀出)
寫一次之後就不可更改
可進行多次重寫
可用“電擦除”的方式,擦除特定的字👰🏿♀️。
在EEPROM 基礎上發展而來,斷電後也能保存信息🤼♂️,且可進行多次快速擦除重寫。
由控製單元+存儲單元(Flash 芯片)
構成🙎🏻♂️,與閃速存儲器的核心區別在於控製單元不一樣🫵🏻,但存儲介質都類似,可進行多次快速擦除重寫。
(二)、ROM 的總結
鏈接➡️:https://blog.csdn.net/weixin_43848614/article/details/126820846
作者🗃🤸🏻♀️:何為xl